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这页告诉你什么
这页列出芯片产业链上“掐住脖子的手”:哪些环节全球只有一两家能做(硬度≈垄断程度),断了谁都得停。
卡脖子监控盘 · 倒金字塔 L0–L5

越上游越垄断,破坏从底层向上

两类卡脖子:管制型(人为切断)+ 供需型(短期难扩产)。多数实时 stress feed『待接』,诚实呈现骨架 + 数据源登记。

① 静态骨架:谁卡住谁

结构本身,非实时信号;实时灯在 index 页与第 ② 区。
10
管制型节点
12
供需型节点
L0基石卡脖子
EDA 设计软件垄断0.98EUV 光刻机垄断(ASML)0.98CoWoS 先进封装0.92指令集架构控制权0.9HBM 高带宽内存0.9美国芯片出口管制0.85半导体设备需求0.85晶圆加工设备(日本垄断)0.82对华半导体制裁0.8电子级硅料供应0.8硅片生产(拉晶→切片→抛光)0.75
造芯片的工具和材料——最上游、最垄断,断了全行业停摆
L1设计
芯片 IP 生态(ARM 等)0.85
画芯片图纸的公司(英伟达们)——靠 EDA 软件和 IP 才画得出来
L2制造代工
台积电产能0.9台海地缘风险0.9逻辑代工(子板块)0.85存储芯片(子板块)0.55缺芯风险0.5
把图纸变成芯片的工厂——台积电近垄断最先进制程
L3AI 算力
GPU 供需缺口0.55AI 算力系统(GPU/服务器)0.5光模块/光网络(800G/1.6T)0.45
拿芯片攒成算力系统——GPU 服务器、光模块、网络
L4电力与机房
电力与数据中心(电网/冷却)0.72数据中心电力需求0.7
给算力供电散热的基建——电力缺口正在变成新的“准 L0”
L5应用与估值重估
拿算力赚钱的应用层——AI 收益是真是吹,决定整层估值
管制型供需型徽标=硬度
做市商打击环 ,白话:期权市场单边押涨过头时,做市商会为自保反手砸盘,把下跌放大(点开看完整机制)+
点开看完整机制。

② 动态监控:数据源登记

free=可接入;paid=待订阅;“待接”如实呈现。

临界点探针(L4/L5 解杠杆)

探针来源频率可得性
经营现金流是否覆盖 capex财报quarterlyfree
企业 CDS(Oracle / CoreWeave 等)Bloombergdailypaid·Bloomberg·后续接
Oracle / Meta 信用利差Bloomberg / 媒体转述dailypaid
RPO 增速 vs 营收 / capex-to-RPO 比财报quarterlyfree
循环融资暴露 + 单一对手集中度(OpenAI)财报 / 媒体quarterlyfree
OpenAI 收入 vs 承诺媒体 / 披露quarterlyfree

情绪第一梯队(免费日频)

探针来源频率可得性
Ramp AI IndexRampmonthlyfree
SMH / SOXX 资金流TradingView connectordailyfree
SOXX/NVDA put-call + IV skew + call OI/规模比期权链dailyfree
市值集中度 + NVDA 前瞻 PE 相对 SPX市场数据dailyfree
GDELT 'AI bubble' 提及GDELTdailyfree

芯片特异源(必接)

探针来源频率可得性
SEMI(产能/设备/硅片出货)SEMImonthlypaid
TrendForce(HBM/DRAM/NAND/CoWoS 价格产能)TrendForcemonthlypaid
海关进出口海关monthlyfree
财报(capex/库存/毛利/交期/指引)财报quarterlyfree
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